Prinsip Teknologi Pembungkusan LED

Tinggi - pembungkusan LED kuasa, disebabkan struktur dan proses yang kompleks, secara langsung memberi kesan kepada prestasi dan jangka hayat LED. Tinggi - Pembungkusan LED Power White, khususnya, adalah topik penyelidikan yang hangat. Fungsi utama pembungkusan LED termasuk:
1. Perlindungan mekanikal untuk meningkatkan kebolehpercayaan;
2. Peningkatan haba untuk mengurangkan suhu simpang cip dan meningkatkan prestasi LED;
3. Kawalan optik untuk meningkatkan kecekapan pengekstrakan cahaya dan mengoptimumkan pengagihan rasuk;
4 Pengurusan kuasa, termasuk penukaran AC/DC dan kawalan bekalan kuasa.

Pemilihan kaedah pembungkusan LED, bahan, struktur, dan proses terutamanya ditentukan oleh faktor -faktor seperti struktur cip, sifat optoelektronik/mekanikal, aplikasi khusus, dan kos. Sepanjang 40 tahun yang lalu, pembungkusan LED telah berkembang melalui peringkat seperti braket - jenis (lampu LED), permukaan - dipasang (LED SMD), dan LED kuasa. Dengan peningkatan kuasa cip, dan terutamanya tuntutan teknologi pencahayaan keadaan pepejal -, keperluan baru dan lebih tinggi telah diletakkan pada struktur optik, terma, elektrik, dan mekanikal pembungkusan LED. Untuk mengurangkan rintangan terma pakej secara berkesan dan meningkatkan kecekapan pengekstrakan cahaya, pendekatan baru untuk reka bentuk pakej diperlukan.