Apakah proses pembungkusan LED?

Proses pembungkusan LED biasanya termasuk langkah -langkah utama berikut:

Ikatan mati: cip LED ditetapkan kepada substrat atau pemegang menggunakan gam konduktif atau gam perak, memastikan sambungan elektrik dan penetapan mekanikal antara cip dan substrat.

Ikatan wayar: Kawat emas atau tembaga digunakan untuk menyambungkan elektrod cip LED ke pin pemegang, mewujudkan jalan elektrik.

Enkapsulasi: Cip dan wayar dikemas dengan menggunakan bahan seperti epoksi atau silikon untuk melindungi cip dari pengaruh alam sekitar (seperti kelembapan dan habuk) sambil mengoptimumkan output cahaya.

Mengubati: Bahan potting disembuhkan melalui pendedahan haba atau UV untuk membentuk struktur pakej yang stabil.

Dicing: Jika pelbagai cip - dibungkus, dicing mungkin diperlukan untuk memisahkan peranti LED individu.

Ujian: LED yang terkandung diuji untuk prestasi optoelektronik mereka untuk memastikan parameter seperti kecerahan, suhu warna, dan keperluan memenuhi voltan.

Binning: LED disusun mengikut parameter prestasi berdasarkan keputusan ujian untuk memudahkan aplikasi berikutnya.

Pembungkusan: Peranti LED yang berkelayakan dibungkus dan disediakan untuk penghantaran.